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定义
给靶材施加高电压（形成等离子状态），使正荷电气体离子撞击靶材、金属 原子飞弹，而在样品表面形成金属皮膜的方法。
真空溅射锁膜的优缺点
优点：
· 对于任何待锁材料，只有 能做成靶材，就能实现溅射
· 溅射所获得的薄膜与基片结合良好
· 溅射所获得的薄膜纯度高， 致密性好
· 溅射工艺可重复性好，膜 厚 可控制， 同 时司 以 在大面积基片上获得厚度均匀的薄膜
● 缺点：
· 溅射设备复杂
· 溅射淀积的成膜速率低，真空蒸锻淀积速率为0.1~spm/min
· 基板升溫较高和易受杂质气体影响
昆山英利悦电子有限公司是一家独资企业,主营pvd真空镀膜,pvd镀膜,pvd工艺,五金镀膜,金属镀膜,浙江镀膜,位于百强县级市之首昆山市,地处苏州及上海交界处,交通便利,环境优美.咨询电话：13584969897
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