为什么要在“真空”中操作?
减少污染:空气中含有大量氧气、氮气、水蒸气等,会与蒸发材料发生反应,生成氧化物、氮化物,或导致薄膜不纯、附着力差。真空环境确保了薄膜的纯净度。
增加平均自由程:在空气中,气体分子很密集,蒸发出的材料原子会频繁与气体分子碰撞,无法直线到达基片。在高真空下,气体分子极少,蒸发原子可以几乎无碰撞地直线飞行,从而能在基片上形成均匀致密的薄膜。
提供工艺稳定性:许多镀膜过程(如磁控溅射、电弧离子镀)需要激发等离子体,真空环境是产生和维持稳定等离子体的必要条件。
为什么要在“真空”中操作?
减少污染:空气中含有大量氧气、氮气、水蒸气等,会与蒸发材料发生反应,生成氧化物、氮化物,或导致薄膜不纯、附着力差。真空环境确保了薄膜的纯净度。
增加平均自由程:在空气中,气体分子很密集,蒸发出的材料原子会频繁与气体分子碰撞,无法直线到达基片。在高真空下,气体分子极少,蒸发原子可以几乎无碰撞地直线飞行,从而能在基片上形成均匀致密的薄膜。
提供工艺稳定性:许多镀膜过程(如磁控溅射、电弧离子镀)需要激发等离子体,真空环境是产生和维持稳定等离子体的必要条件。
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